美国对涉华集成电路产品及其下游器件发布337部分终裁

美国对涉华集成电路产品及其下游器件发布337部分终裁
7月14日，美国国际贸易委员会（usitc）发布公告称，对特定集成电路产品及其下游器件启动337调查（调查编码：337-ta-1295）作出337部分终裁：对本案行政法官于6月6日作出的初裁（no.16）进行复审并确认，部分同意列名被告realtek提出的解密商业秘密信息（cbi）的要求。因申请方满足其证明许可协议其他部分是机密的条件，usitc同意只解密许可协议的封面。中国台湾地区realtek semiconductor corp. of hsinchu、acer inc. of new taipei city、中国香港lenovo group ltd.等为列名被告。


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